晶圓代工龍頭台積電積極布局先進製程,最新消息指出,台積電與台灣、日本兩大載板龍頭廠合作打造大同盟,甚至不排除會自掏腰包,替這兩家合作夥伴增添設備,就是要穩定產能,拉大與競爭對手三星和英特爾的技術差距。
台積電打造先進製程台日大同盟
5G世代讓所有裝置變得更加有生命,也催生半導體先進製程不斷進步,晶圓代工龍頭台積電,積極搶進先進製程領域,最新傳出即將攜手台灣與日本兩大載板廠,欣興以及挹斐電打造「大同盟」,甚至不排除要砸大錢,替這兩位重量級夥伴添購設備,藉此穩定技術和服務,擴大與競爭對手三星、英特爾的差距。
攜台、日載板龍頭 台積電布局2nm重要戰略
光電協進會產業顧問柴煥欣表示,台積電本身有一個所謂的開放平台,台積電現在把這個平台往後段延伸,未來晶圓代工廠往後段的技術發展,已經成了必然的趨勢。
產業專家分析,台積電在開放平台增加載板廠之後,讓策略聯盟更加完整,不僅短期內有助於客戶拉貨穩定,更是台積電未來十年,布局5奈米、3奈米,甚至是2奈米的重要策略,對於雙方來說都有正面的挹注,只是載板廠沒有回應單一客戶的消息,台積電也因為將在本周四14日舉行法說會處於緘默期。
擬砸錢替同盟添設備?台積電瞄準生產效率
光電協進會產業顧問柴煥欣:「後段的封裝測試技術,不但可以達到低耗能、高功效的發展,而且還可以達到異質整合,TIME TO MARKET這樣的優勢出來,所以其實在後段的發展上面來講,已經成為了排名前三名,晶圓代工廠的兵家必爭之地。」
TIME TO MARKET指的是新產品從構思,到實際推入市場所用的時間,產業鏈上下結盟雖然無法明顯降低成本,但卻能增加生產效率,這樁結盟將如何發展、海外設廠如何計畫,以及晶片短缺情況何時落幕,將成為台積電法說會眾所矚目焦點。
台北/林思妤、蘇振元 責任編輯/吳苡榛