隨著市場對先進封裝需求持續強勁，台積電正積極布局下一代面板級封裝技術CoPoS，台積電董事長魏哲家今（4）天在股東會上也表示，還需要兩到三年才能量產，更喊話掌握這項技術，將永遠是世界第一。
AI晶片要大、HBM疊更高 先進封裝新題材CoPoS
市場關注CoPoS何時進入大量生產，魏哲家指出，台積電已經有Pilot Line（試產線），估計大概還需要兩到三年，「才會量非常的大」，但不管怎麼樣，只要有這個技術，台積電永遠是世界第一，會跟客戶一起努力，達到最好的技術、生產效率。
而分析師也認為，隨著AI晶片尺寸持續膨脹，HBM堆疊數量快速成長，CoPoS有望接棒成為下一波先進封裝的技術主流。
永誠投顧分析師陳建誠表示，未來晶片要走比較大的面積，所以CoPoS本身可能有跟玻璃基板鑽孔等等，還有濕製程的設備，都會有關係。
這同時也帶動台廠供應鏈成長商機，像是光學檢測的精材、封測大廠的日月光、京元電與力成，還有CoWoS濕製程設備等企業都已經提前卡位。
魏哲家點名「機器人」 類股添柴火走強
另一方面，魏哲家也點名機器人是未來的發展方向，相關概念股股價走強。
陳建誠指出，機器人在未來生活面或是智慧工廠面的應用，本來就很大，無人機也都是一樣，但是機器人常常被認為是短線題材，因為機器人的概念股，目前整體營收來看還是跟著其他系統業者，比如說工業電腦等。
因此，若投資人想掌握產業成長契機，分析師建議可趁波段修正之際分批布局，並將7月的台積電法說會視為重要觀察指標，評估後續產業景氣與市場動向。
台北／謝旻蓁、詹明樺 責任編輯／洪季謙