台灣、美國關稅協商歷經9個月，最終達成台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN等多項條件，其中包括以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，然而外界質疑，台灣半導體產業鏈「打包進軍」的方式外移，恐會掏空台灣產業，對此行政院副院長鄭麗君強調，「這並不是產業的外移，而是我國科技產業的延伸跟擴展」。
鄭麗君和談判小組總代表楊珍妮、駐美大使俞大㵢在台灣時間今（16）天上午於駐美代表處召開記者會，提到歷經9個月，台美關稅總結會議終於落定，此次雙方達成包括「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇」，另外也爭取到以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，將以台灣企業和台灣政府信保方式各投資2500億美元。
然而台灣半導體產業鏈進軍美國，外界憂心台灣產業鏈以「打包進軍」的方式外移，恐會實質掏空台灣，最後留在台灣的產業該如何保持競爭力，對此鄭麗君強調，「這並不是產業外移，而是我國科技產業的延伸跟擴展」，她指出，過去台灣半導體業者在國外進行擴大投資布局，這幾年半導體產業總產值從2023年4.3兆、2024年5.3兆，到2025年6.5兆，所以隨著擴大國際布局，半導體產值也持續成長，所以台灣高科技產業已經是國際級產業。
鄭麗君在駐美代表處召開記者會。圖／台視新聞鄭麗君進一步表示，許多高科技產業會基於客戶需要、市場需要，以及產業壯大的戰略目標進行國際布局，而台灣政府也支持企業根留台灣、擴大在台投資，因此當產業壯大時，政府希望布局全球，打造國際供應鏈，所以「台灣模式」其實是跟產業界座談過程中他們所提出來，當他們提出企業的投資規劃時，也期盼政府能夠協助融資信保。
鄭麗君認為，成功的產業聚落經驗會希望由政府扮演介面，跟美國建立台美合作模式，一起協助打造產業聚落、協助產業擴大，「所以我們相信，這個供應鏈的合作不是Move，而是Build，擴大在美國的布局、支持美國打造本土供應鏈，更是臺灣科技產業的延伸跟擴展」。
責任編輯／張碧珊