美國半導體大廠高通積極搶進PC戰場，在蘋果M2亮相後也釋出自家研發的新晶片，來挑戰蘋果M系列的地位。知名分析師郭明錤就爆料，高通這款劍指M2的晶片採用4奈米製程，並且將在明年第三季量產搶市。
高通「最強晶片」來了？ CEO喊PC領域勝蘋果
日系手機品牌廠Sony推出機身重量只有161克，全球最輕薄且配備高電池容量的手機，不僅夜拍模式再進化外，其中1200萬畫素更新增光學防手震，可以有效減少影像模糊；此外，更搭配高通S695處理器，讓CPU的效能比前一代提升15%，要來搶攻萬元價格市場。
手機王總編輯張利安說明，高通最早期是做手機處理器，而這幾年一直跨入PC常時連網筆電的領域，主要鎖定x86的市場。
Sony新機Xperia 10 IV。圖／非凡新聞高通不只在手機端面臨聯發科的競爭，在蘋果M2晶片亮相後也釋出自家團隊研發的新晶片，而高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）更發豪語表示，在前蘋果工程師的幫助下，「高通將在個人電腦領域贏過蘋果M2晶片」，再加上目前高通也與聯想、惠普等大廠合作，就是要向蘋果M系列全面宣戰。
蘋果M2晶片。圖／翻攝自YouTube@Apple高通將推新晶片 郭明錤：採4nm明年Q3量產
同時，知名分析師郭明錤更在推特上爆料，高通的新晶片代號名稱為「Hamoa」，相較於M2使用台積電5奈米製程，Hamoa則是採4奈米製程，並且在2023年第三季就會開始量產。
不過郭明錤也警告，在挑戰蘋果之前，高通必須要說服PC品牌改用新款晶片，並且放棄目前市場上普及的x86處理器。可見各大廠拚差異化，就是希望在晶片市場能再攻下一城。
台北／陳湘庭、熊汝璽 責任編輯／吳苡榛