超微（AMD）執行長蘇姿丰昨（20）日才抵台，今（21）日即宣布，為滿足日益成長的AI基礎設施需求，將於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。
AMD也宣布與台積電達成一項重大里程碑，下一代AMD EPYC處理器「Venice」，已在台灣採用台積電2奈米製程開始量產，並計劃未來於台積電美國亞利桑那州晶圓廠量產。
蘇姿丰表示，隨著AI應用的普及持續加速，AMD全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及全球策略合作夥伴相結合，正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。
AMD表示，透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding），與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
AMD指出，在EFB產業體系發展，AMD正與台灣的日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為「Venice」 CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
AMD表示，公司與力成科技（PTI）攜手引領面板級創新，AMD與PTI達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。
AMD強調，與產業體系合作夥伴正運用創新技術，支援AMD Helios機架級平台於2026年下半年的部署，標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。
AMD透露，Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。
責任編輯／洪季謙