晶片大廠英特爾（Intel）21日在美國聖荷西首次針對晶圓代工舉辦活動，並宣布推出全球第一個專為AI設計的系統級晶圓代工服務，與為微軟代工新晶片等重磅消息。對此，分析師表示，台積電與英特爾除了產能開出，已經是處在並駕齊驅的階段。
追趕台積電！英特爾放話：2025年前重返領先
「從前所說可能發生的事，如今已然成真。我今天非常高興地宣布，簡單來說，就是英特爾晶圓代工。」英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）一說完，台下響起熱烈掌聲，英特爾21日推出全球首個專為AI時代設計的系統級晶圓代工服務。
同時，基辛格宣布，微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片，並將Intel 14A製程納入先進節點計劃，期望在2025年前重返製程領先地位。
基辛格提到，可以把14A想像成為一種1.4奈米技術，但英特爾14A更深入地探索了埃米（angstorm）時代，而14A是第一個製程。
英特爾曝製程藍圖 專家：與台積電並駕齊驅
對此，光電協進會特約顧問柴煥欣表示，英特爾這個部分基本上跟台積電目前的狀況，已經處在並駕齊驅的階段，差別只在於產能的開出狀況而已。
根據光電協進會特約顧問柴煥欣觀察，英特爾此次透露的消息很多，不單單是在IC設計與晶圓代工的部分，在先進製程的技術研發上面，英特爾也持續公布20A、18A、甚至是14A先進製程的進度，展現強大研發能力肌肉，估計台積電、英特爾跟三星三強鼎立的競爭會愈來愈激烈，在先進製程方面的競爭將會進入白熱化的階段。
柴煥欣說，在這一次的競爭中，美國政府大力支援也是關鍵因素，尤其晶片法案當中，他們在市場上預估，Intel很可能會獲得美國政府100億美金，甚至是以上的資金資源，這個部分還不包含融資。柴煥欣表示，Intel也可以憑藉著他們的強大的製造及設計能力，去爭取非IC設計的客戶，也就是系統廠商。
英特爾拚了！CEO喊話：願意為超微代工晶片
除了先進製程本身的競爭，柴煥欣指出，美國政府的資源支持也是一大關鍵，相較於英特爾可能從美國政府手上獲得100億美金，台積電可能只能獲得40億美元的資金支援，在整個建廠的成本上，就已經存在比較不公平的競爭，因此無論是在地緣政治、美國政府的支援，還是在先進製程去爭取系統廠商客戶方面，台積電未來在2025年到2027年之間的競爭壓力，應該會是有增無減。
台北／綜合報導 責任編輯／網路中心