iPhone 14將在秋天推出，網路上出現了照片，似乎是iPhone14的尺寸規格，其中鏡頭厚度竟高達4.17毫米，是蘋果歷年來最凸的手機。而品牌大廠華碩繼月初發表電競手機後，28日也將推出旗艦新機 Zenfone 9，採用的是台積電4奈米製程的高通晶片，希望能在業界下修年度手機出貨預估時異軍突起。
蘋果將在秋天推出最新手機iphone14系列，14號網路上流傳出一張iPhone 14 Pro Max真機照以及機身圖紙，照片中鏡頭凸出明顯，似乎比iPhone 13再厚一點。
而圖中顯示蘋果新機尺寸，跟iPhone 13 Pro Max相比，新機長度減少0.09毫米，寬度跟厚度雙雙增加，機身最厚的相機模組部分，厚度來到12毫米，iPhone14旗艦機可能成為蘋果史上最凸的手機。
iPhone外觀厚度增加，操作系統iOS 16也出新功能，自行設計emoji鎖定螢幕，照片去背編輯，甚至可以刪除發送訊息。
蘋果新機強勢推出，品牌大廠華碩28號也將舉辦新品發表會，推出旗艦新Zenfone 9，將採用台積電4奈米製程的高通晶片，希望能在業界下修年度手機出貨預估時異軍突起。
台北／王情樺、詹明樺 責任編輯／陳耿閔