半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。市場傳出，國內非常有份量的晶圓代工大廠，已經向日本矽晶圓供應商，提出下修明年長約價格。專家認為，矽晶圓廠對大客戶的長約降價要求，不會輕易妥協讓步，但相關消息也反映了台積電、聯電等晶圓代工端的營運挑戰。
庫存難消！矽晶圓長約下修？「台日廠談判中」
高純度矽原料經切割後的圓形薄板，是製造半導體元件的基底材料，但產業市況不佳，供應鏈庫存仍在調整階段，繼矽晶圓現貨價3年多來首見下跌後，被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約也出現鬆動。
市場傳出，國內非常有份量的晶圓代工廠，已經向日本信越、勝高兩大矽晶圓供應商，提出不僅要同意今年部分長約繼續延後出貨之外，同時要求下修明年長約價格以「共體時艱」，目前雙方在角力階段，預估第4季才會比較明朗，相關消息也反映了晶圓代工端的艱難狀況。
矽晶圓明年長約價下修？專家：日商態度堅決
光電協進會特約研究顧問柴煥欣指出，「整個在調節庫存的情況下，台積電等公司會希望就是說，包含了日本的信越化學、勝高，甚至於台廠都能夠在長約的部分，能夠在明年重新簽訂價格，但是就我們這邊目前的觀察，台廠方面的矽晶圓廠，價格確實是有可以鬆動和談判的空間，但日商對於長約的部分，態度倒是非常的堅決。」
專家認為，矽晶圓廠對大客戶長約降價要求，不會輕易妥協讓步，但現在部分晶圓代工廠矽晶圓庫存水位，尤其是8吋規格產品，已經高到今年內可能都無法消化完畢，若未來日本矽晶圓廠點頭退讓，將考驗著台灣業者後續採購與訂價策略。
台北／曹再蔆、陳柏誠 責任編輯／朱怡玟