高效能運算HPC推動晶片升級，刺激ABF需求提升，載板龍頭廠欣興董事長曾子章表示，目前產品應用廣泛而且相當火熱，整體訂單沒變，同時也強調擴產計畫，準備在2025年底達到尾聲。
外資唱衰ABF三雄後市 欣興、景碩逼近跌停
從基地台、伺服器到智慧手機，都能看見5G時代的廣泛應用，也讓適合HPC高效能運算的ABF載板需求跟著提升，不過近期亞系外資看衰台灣ABF載板三雄，對欣興、南電、景碩下重手，調降評級以及目標價，拖累欣興和景碩今（15）日股價收跌超過9%，南電也下挫3.94%。
載板龍頭廠欣興董事長曾子章不甩外資看法，認為產業需求依舊很火熱，「最近除了消費型的一些產品，包括PC、NB的確有一些市場波動，未來這一、兩年看起來，客戶都沒有對量或者交期大的調整，所以看起來還不錯。」
曾子章也透露，楊梅新廠已經開出量產，目前利用率雖然不高，但預估到2023年可以達到滿載，至於下半年準備重新投入生產的是之前火災後重建的山鶯廠，產能也會逐步開出，今年欣興整體的載板將增產約20%，主要還是以ABF為主。
曾子章說，「楊梅廠第一期已經在量產，第二期、第三期的裝機應該是在未來幾個月完成，一般都是幾乎100%，因為即使到現在還有客戶來排隊。」
欣興HPC訂單續放量！ 擴廠計畫至2025年底
受惠市場需求暢旺以及產品隨著5G、車載及大數據的商機需求擴增下，持續帶動國內載板廠，包括欣興、南電及景碩等強勁需求，加上蘋果新品即將在第三季發表，以及先進封裝的滲透率也不斷上升，因此法人有信心看好，載板廠今年的營運表現，將持續成長。
桃園／陳湘庭、黃名緒 責任編輯／朱怡玟