高效能運算HPC推動晶片升級，刺激ABF需求提升，IC載板龍頭廠南電董事長吳嘉昭表示，第二季營運不會太差，下半年隨著客戶新品問世，營運將優於上半年。加上未來高速運算、生成式AI等先進科技，IC載板面積越做越大、層數也越來越多，希望能爭取到更多高值化產品訂單。
看好下半年新品加持 南電拚爭取「高值化訂單」
從基地台、伺服器到智慧手機，都能看見5G時代的廣泛應用，也讓適合HPC高效能運算的ABF載板需求跟著提升。IC載板廠南電董事長吳嘉昭看好，在人工智慧與高效能運算趨勢下，將帶來大量高階載板需求，同時也預估，半導體有望在下半年回溫。
吳嘉昭表示，受到高通膨影響，消費型電子產品需求下滑、客戶調節庫存。而人工智慧、高效能運算維持成長，第一季還算不錯，第二季也不會太差。
吳嘉昭也說，未來不論高速運算、生成式AI等先進科技，都需要載板配合，高階ABF載板朝向大面積、高層數發展，大幅消耗載板產能，因此會持續擴產，取得更好的生存空間。
而外界關心的樹林2廠新產能擴建，吳嘉昭表示，將按照計畫如期完成，來爭取更多高值化產品訂單，並等待新產能全數開出後，整體產能將比2020年成長60%。
南電樂觀「下半年優於上半年」 法人也看多載板
南電副總經理呂連瑞指出，從去年開始，訂單能見度下調，因為庫存調整，下半年應該會比上半年成長，「雖然有一些急單，可是相對的我們認為產業需求，還是非常看好」。
受惠市場需求暢旺以及產品隨著5G、AI、車載等商機需求擴增下，持續帶動國內載板廠，包括欣興、南電、景碩等強勁需求，加上多款消費型電子新品即將在第三季發表，法人有信心看好，載板廠今年的營運表現，將持續成長。
桃園／陳湘庭、林家弘 責任編輯／殷名慧