行動處理器大廠高通與聯發科的競爭不斷，但委託三星代工的5G晶片卻接連出現各種不良狀況，因此最新消息傳出，高通已緊急轉向台積電求助，在6奈米製程一季增加約整整一倍的投片量，同時也洽談明年5奈米新增投片量，為台積電後續營運增添強勁動能。此外，根據外媒報導，美國商務部計畫於5月20日，再度舉行半導體峰會，邀請台積電、三星等，討論半導體晶片短缺問題。
傳台積電施以援手！高通6奈米投片量倍增
早在今年初，不少評測結果就指出，第一款導入高通驍龍888處理器的小米11，有過熱、明顯耗電等情況，因為高通委託三星代工的5G晶片接連出包，如今也傳出高通緊急找上台積電幫忙，在中科廠6奈米製程，增加約一季2萬片的投片量，比原本量多出一倍，預計8月至9月間產出。
消息指出，高通緊急找上台積電幫忙製造晶片。圖／非凡新聞 製圖DIGITIMES Research分析師翁書婷表示，「的確高通其實它在今年第二季開始就已經有在台積電投產，主要就是5G的次旗艦這樣的一個機種，所以主攻的其實會是驍龍的700系列和600系列這樣子的一個產品。」
5G手機買氣不振 拖累聯發科股價失守千元
雖然台積電不評論單一客戶與接單狀況，但業界人士指出，高通5G晶片採用台積電與三星兩家代工廠並行方式的生產策略，同時傳出高通也已洽談好明年5奈米投片量，為台積電營運增添動能，只不過近期最大市場中國，通路的5G手機庫存高達9.5週，來到歷史高點，更明顯高於正常庫存水位的4到6週，反映出5G手機欠缺買氣，高通與對手聯發科恐面臨長期需求不振。
Futurum Research分析師紐曼分析，「5G似乎跟上4G循環，利潤開始比最初下滑，高通跟三星和台積電等夥伴合作，很不一樣，不過當然高通與其他晶片製造商共用，必須盡力取得目前任何可用的晶片產能。」
美商務部作東！520辦半導體峰會邀台積電
除了5G動能放緩，全球晶片缺貨依舊是最關鍵問題之一，而有息人士透露，美國商務部長雷蒙多，計劃於5月20日再度舉行半導體虛擬峰會，並邀請台積電、英特爾、、三星、Google、亞馬遜、通用以及福特出席，以短期內舒緩晶片荒為優先要務。
台北／曹再蔆、林家弘 責任編輯／吳東穎