決戰高通！聯發科天璣9300首創「全大核」架構

新一波5G旗艦晶片大戰開打！繼日前高通推出的「驍龍8 Gen 3」處理器後，IC設計大廠聯發科正面對決，最新端出5G旗艦生成式AI行動晶片「天璣9300」，不僅與高通相同，搭載台積電4奈米製程生產，更採用業界首創全大核架構設計，並強調將為用戶帶來全新終端裝置生成式AI體驗。

天璣9300採台積電4奈米 算力升級更省功耗

聯發科看好生成式AI將引發革命，最新推出「天璣9300」旗艦5G生成式AI晶片，算力大升級，能在不連網的情況下，啟動AI個人化服務，並由台積電4奈米製程助攻，效能明顯提升，降低超過50%的功耗，外界預期，聯發科與高通將掀起新一波5G旗艦晶片大戰。

聯發科副總經理徐敬全表示，「天璣9300相比於上一代多核峰值性能提升了40%多，功耗可以節省達33%之多，先進的全大核CPU架構，將會為用戶帶來遠超以往的高性能、高能效以及全新的AI體驗。」

聯發科與高通都採台積電4奈米生產，無論哪一方取得上風，台積電都是最大贏家。徐敬全說，「AI能夠做到秒回，它文生圖的速度是很快的，而且都會是高畫質，風格也非常的豐富，天璣9300積極探索極致，已經成功運作了高達330億參數的大語言模型。」

vivo搶頭香！搭載天璣9300旗艦手機下週發表

在聯發科和高通相繼把AI導入手機晶片之後，AI手機將在2024年掀起浪潮，現在不同陣營開始較勁，而聯發科手機品牌合作廠商vivo高級副總裁施玉堅也親自站台，宣布vivo X100系列將成為天璣9300的全球首發機種，同時也推動終端裝置生成式AI的應用。

最強換機潮 聯發科、高通打進AI手機新戰場

另一方面，三星傳出明年推出的旗艦新機Galaxy S24系列，將搭載高通最新「驍龍8 Gen 3」處理器，成為旗下首支終端生成式AI智慧手機，銷量目標比前一代成長10%，超過3400萬支，是三星近4年來銷量最高的S系列旗艦機種，有望帶動大立光、業成-KY、晶技等供應鏈，各大廠看好人工智慧的無限潛能，也期盼AI能刺激明年市場需求回溫，來維持獲利水準。

非凡新聞／陳湘庭、林家弘　責任編輯／朱怡玟