半導體產業旺盛，晶片產能一直呈現嚴重供不應求，矽智財廠Arm的台灣總裁曾志光，今（7）天出席與工研院共構新創IC設計平台活動時就談到，雖然短期手機等市場傳出雜音，但來自AI、物聯網和自駕車的需求並沒有減緩，並預期半導體缺料狀況，將一路持續到2022年底，看好整個半導體產業正在走一個，十年多頭的大趨勢。
未來3千億顆晶片商機 代工漲價上看20%
據傳韓系品牌廠三星下一代旗艦機Galaxy S22，將搭載自家獵戶座晶片，並採用ARM核心架構，要與蘋果、Google等年底新機一較高下，不過，智慧手機市場已陸續傳出雜音一陣子，讓外界密切關注半導體供應鏈的影響。
對此，Arm台灣總裁曾志光樂觀表示：「當然我們看到整個市場，可能在某一些的需求上，應該不是說疲軟，而是說跟去年相比來說，它可能年對年不見得會成長、在下半年會那麼快，但是我們看到新的需求，包括在AI、物聯網，甚至在自駕車，其實這方面的一個需求並沒有減緩。」
曾志光看好AI、物聯網、5G車用等爆發性成長，將在未來10年內帶來3000多億顆晶片需求，而隨著台積電、聯電和三星等全球主要晶圓代工廠，都傳出要大幅調升報價，幅度上看15%至20%，市場看好以晶圓代工價格計算權利金收入的IP廠，收益可望同步提升。
工研院攜Arm共構平台 拚國際IC設計來台
不過曾志光也指出，半導體供需吃緊的情形要紓解恐怕得再等等，直言「半導體缺料狀況會一直到2022年底，短期內也看不出來有任何的一個紓解。」曾志光也分析整個半導體是走一個十年多頭的一個趨勢，不過，也希望這些新的產能，能夠在2022年下半年陸續開出。
而事實上，現在半導體市場仍存在長短料的情況，導致部分裝置出貨受阻，而IC設計公司面臨成本上漲與庫存壓力也持續謹慎調整，要跟上這波半導體產業未來幾年的多頭趨勢。
台北／曹再蔆、陳柏誠 責任編輯／陳盈真