全球晶圓代工產能大爆滿，根據韓媒報導，三星量產的5奈米製程同樣供不應求，恐怕將削減高通今年首款5G旗艦晶片「驍龍888」的產能，台灣IC設計龍頭聯發科，則因為有台積電產能全力奧援，有望承接更多非蘋果5G手機訂單。聯發科也預計在明（20）天發表，採用台積電6奈米生產的5G全新旗艦級晶片天璣系列，打響今年5G布局第一槍。
三星5奈米產能滿載 高通「驍龍888」恐減產
搶在去年底推出的小米11新機，搭載高通首發驍龍888處理器，卻一直發生過熱問題，而在高通衝刺今年5G手機商機之際，又傳出為驍龍888獨家代工的三星，因為5奈米產能爆滿，有意削減生產量，讓高通新晶片供貨情況充滿變數。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出，三星現在晶圓代工的客戶，面臨到三星很嚴重的利益衝突，更凸顯台灣純晶圓代工廠對於全球的系統廠商，或者是無晶圓廠IC設計公司，有非常高的價值。
台積電強力後援 聯發科有望瓜分非蘋市占
分析師點出，現在無晶圓廠IC設計公司，要競爭的已經不只是產品的效能或價格，更關鍵的是目前誰能掌握到合作夥伴，在產能上可以供應無虞，隨著三星有意砍單高通，IC設計龍頭聯發科挾著台積電產能奧援，則有望乘勢坐大，大搶非蘋5G手機商機。
聯發科執行長蔡力行先前也曾公開表態，對晶圓代工產能與晶片出貨深具信心，他指出，每年都有價格戰，「重點是我們是不是有好的產品和好的技術，我們有的」。
採台積電6奈米製程！ 聯發科20日推5G晶片
根據研調機構最新報告指出，不計晶圓代工廠名次下，聯發科去年以110億美元亮眼的全年營收，躍升全球第八大半導體廠，而聯發科預計在20日發表命名為天璣1200的中高階5G晶片，市場預期將採用台積電6奈米製程生產，第一季就會進入量產，在第二季逐步放量，可望搶下更多市占版圖。
聯發科躍2020全球十大半導體廠第八名。圖：非凡新聞
外界看好IC設計業第一季景氣淡季不淡，產品漲價效應不斷擴大，只是晶圓代工產能吃緊，是當前營運一大挑戰。
台北／曹再蔆、詹明樺 責任編輯／林湘芸