三星董事長李在鎔近期訪美，見了Meta、高通執行長及亞馬遜高層，卻沒與輝達執行長黃仁勳見到面。根據黃仁勳專機資訊顯示，他週三（12日）中午就抵達首爾機場，隔天李在鎔也回到南韓，究竟2人有沒有見到面，引發外界好奇。不過外媒日前披露，三星高頻寬記憶體遲遲沒能通過輝達認證，專家點出，關鍵問題在散熱，而且早已被SK海力士或美光超越。
李在鎔訪美拜會Meta、亞馬遜 獨沒見到黃仁勳
才剛在台灣造成旋風的輝達執行長黃仁勳，一結束夏威夷度假，就飛往舊金山參加AI論壇；而日前有媒體披露，三星HBM遲遲未通過輝達認證，湊巧的是，三星集團董事長李在鎔出差美國2週期間，見了Meta執行長馬克祖克柏、亞馬遜高層，及高通執行長艾蒙，卻少了黃仁勳。
會面？李在鎔返韓前一天 黃仁勳專機就抵首爾
李在鎔一返韓就被媒體追問，是否見過黃仁勳？李在鎔沒有回答，不過從黃仁勳的私人飛機行程來看，他曾飛抵首爾金浦國際機場，李在鎔也恰好13日回到南韓，雙方是不是有私下會面？備受外界關注，因為先前曾傳出，三星高頻寬記憶體（HBM）無法通過輝達認證。
專家點出關鍵在散熱，銀藏產經研究室資深分析師柴煥欣指出，「基本上他是採用了八顆的記憶體晶片堆疊而成，所以本身就會有嚴重散熱的問題，而三星的競爭對手，不論是美光或是SK海力士，原則上來講，他們都已經解決散熱的問題。三星提供這些異質整合，甚至於晶圓代工的部分，台積電早就已經可以提供更好更棒的服務了。」
其實COMPUTEX期間，可以看出黃仁勳積極拜訪台廠，花了許多心思固樁，因此分析師點出，黃仁勳和李在鎔有沒有見到面，意義不大，因為黃仁勳接下來的重心暫時都會擺在台灣。
台北／李令涵、陳昱志 責任編輯／陳盈真