近年生成式AI掀起熱潮，美系4大雲端服務業者也跟著擴大投入AI應用服務，今年資本支出合計可望超過1700億美元，約新台幣5.4兆元，這也讓鴻海、廣達、緯創等下游台廠供應鏈有機會跟著受惠。此外，AI晶片龍頭輝達最新也傳出，最快將於2026年導入面板級扇出型封裝，外界看好英特爾、超微等即將跟進，全力迎接商機。
生成式AI當紅 矽谷投資超過1700億美元創新高
生成式AI當紅，不只是谷歌，亞馬遜AWS、微軟、Meta今年都要投入資金擴充設備，合計超過1700億美元創下新高，年增率超過21%，可望為鴻海、廣達、緯創帶來豐沛訂單。
知識力專家執行長曲建仲表示，主要是這一波人工智慧的需求，讓全球各大廠商投入。要做人工智慧，首先要準備硬體，台灣的強項又是硬體代工，所以才會讓台灣這一波人工智慧相關的供應鏈，業績都非常好。「我認為台灣的廠商，還是要投入更多的研發做技術提升，才能夠保持領先。」
知識力專家執行長曲建仲表示，台廠還是要投入更多研發做技術提升，才能夠保持領先。圖／非凡新聞封測廠迎大商機？ 傳輝達2026年導入新封裝
隨著人工智慧高速發展，不僅帶動伺服器端，就連封測也可望受惠。輝達最新傳出，最快將於2026年導入面板級扇出型封裝，業界看好英特爾、超微等半導體巨擘，也將積極揮軍面板級扇出型封裝。
知識力專家執行長曲建仲說，主要是應用在終端裝置，譬如手機或者電腦的處理器裡面。當然面板級封裝或晶圓級封裝好的晶片再堆疊到載板上，確實可以增加面積，作為人工智慧伺服器處理器的先進封裝方式，來解決現在CoWoS先進封裝產能不足的問題。
專家指出，目前人工智慧的伺服器晶片，主要是用台積電CoWoS的封裝，面板級扇出型封裝雖無法直接取代CoWoS，但未來仍會朝著這個方向發展。
各國晶片大廠積極布局先進封裝，將使後續AI晶片供應更順暢，引領AI發展更加百花齊放，為台灣封測業帶來更多接單契機。
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