手機晶片大戰再起，美國晶片大廠高通將於下週一，在中國舉辦「驍龍旗艦新品發布會」，外界預測將推出驍龍8 Gen 3升級版等兩款新品，要搶回市占。而IC設計大廠聯發科先前就預告，可能在下半年直接推出新款旗艦版「天璣9400」產品，並採用台積電3奈米製程生產，與高通直球對決。
高通叫陣聯發科！下週一發布驍龍旗艦新品
邀請函上打出「智在芯中、有龍則靈」的宣傳標語，手機晶片大廠高通官方宣布，18日將在中國舉辦今年第一場產品發表會，外界預測高通這回將推出升級版「驍龍8s Gen 3」等晶片，藉此力壓對手聯發科。
高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）表示，「我們將生成式AI性能帶給全世界的智慧手機用戶，我們最新的驍龍行動平台，在高階Android裝置領域繼續保持領先地位，有一些公司跟我們一樣，在很多產業的轉型上和我們一樣處於有利地位，我們的多樣化策略正在起效用，高通成長動力的基本面沒有改變。」
將推驍龍8s Gen 3？ 高通喊話「高階領域領先」
艾蒙展現對自家產品信心，此次發表會可望搶先揭露的驍龍8s Gen 3，應該是現有驍龍8 Gen 3升級版，與前一代同樣採用台積電4奈米製程打造，定位中高階價位，以高性價比來搶市。
天璣9400下半年見！聯發科：台積電3nm製程
對手聯發科也早在年初預告，將直接在今年下半年推新款旗艦版「天璣9400」，採用台積電3奈米，對上高通自研晶片Oryon的「驍龍8 Gen 4」。
沒在怕！聯發科預告H2推天璣9400 直面高通
聯發科執行長蔡力行在1月底曾表示，「天璣9400今年第四季就會出來了，其實我們的9300已經是非常的成功了，我們同仁做得非常的好，我們的客戶也非常的滿意，我們對於今年和明年都有很好的信心。」
研調機構報告指出，雖然今年通路庫存壓力應該會明顯減輕，但市場復甦情況仍有待觀察，預料產業發展將聚焦於AI應用，聯發科與高通晶片競爭逐漸白熱化，激烈交鋒要搶得更多市占。
台北／曹再蔆、陳柏誠 責任編輯／朱怡玟