2023創博會完美落幕　台灣科技續為世界帶來無限可能

由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館，今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award全球頂尖趨勢技術，及各部會代表科研成果近200件技術，並舉辦趨勢國際論壇，彰顯台灣科技對全球產業趨勢的關鍵影響力。

國科會藉由遴選海內外關鍵科技、強化鏈結台灣產業促進合作，並邀請超過20位各國產官學科技巨擘蒞臨分享大師觀點，並呼應生成式AI等科技熱度，規劃參觀者有感的「半導體」、「太空科技」與「精準健康」3大主題體驗區，跨部會傾力將未來科技館打造為國際品牌，推廣全民科普外更吸引全球頂尖人才來台落地、創造商機。

未來科技館四大展區亮點技術圍繞智慧醫療、新藥與醫材新創實力

未來科技館匯集超過150隊科研團隊、新創、重點產業，其中「AIoT智慧應用」展區顯示創新AI運用於健康照護的商機潛力龐大。亮點技術有北榮能提早發現潛藏性聽所得創新智能聽力篩檢系統、成大應用在心臟疾病診斷的無線生理檢測晶片系統與平台、台大用在智能手錶的24小時日夜間血壓估測系統，還有清大的非接觸式防疫技術；而在「生技新藥與醫材」領域，亮點技術圍繞細胞治療、次世代基因定序等醫學重點項目，像是中國附醫的可異體移植的雙靶向奈米抗體、清大的次世代高效肺臟基因遞送與催化轉染技術，以及陽明交大具高解析電刺激、電生理訊號感測及細胞再生治療可降解植入式軟性微電極貼片，端出台灣學研創新研發實力。

吳政忠主委偕海內外專家展望台灣領航未來科技發展

開幕首日由指標半導體產業議題揭開序幕，邀請國內大廠瑞昱、聯發科，海外權威機構比利時微電子研究中心（imec）、意法半導體，及陽明交大、加州大學柏克萊分校教授等頂尖講者，暢談未來半導體科學突破和創新應用，別具指標意義。

吳政忠主委表示，生成式AI蓬勃發展帶動全球高科技產業大幅成長，台灣需持續布局全球維持原有競爭優勢。為此國科會提出「晶創台灣計畫」，以台灣半導體產業優勢，吸引全球IC相關人才來台研發落地，進而驅動全產業創新，也盼藉由今日論壇鏈結產官學領域，齊心展現科技和產業韌性，為台灣半導體創造更大價值。

TIE Award Unveil 全球科研落地台灣

除「半導體」讓台灣站在世界高峰外，「淨零排放」亦為全球趨勢，因此今年TIE Award擴大以雙主題向全球徵案，吸引29國新創報名角逐。其中半導體組由以色列 Chain Reaction 開發的加密演算高效晶片奪冠、第二名由台灣創鑫智慧開發的利基 AI 加速晶片奪下、第三名為加拿大 Blumind 開發新型AI神經網絡晶片，及台灣學研團隊至達科技，針對積體電路晶片設計提供實體設計平面規劃最佳化解決方案；而淨零組冠軍為美國Cryo Desalination首創利用液化天然氣降壓廢能進行海水淡化技術、第二名為日本Thermalytica研發新型超級隔熱材料、第三名為台灣學研團隊鴻躉開發環保太陽能面板回收方案。