為了在先進製程競賽取得領先地位，英特爾近期揭露4奈米製程細節，使用EUV生產會大幅度減少製程複雜性，後續將應用在生產PC處理器，期望在2025年技術領先。南韓大廠三星也不落人後，近期把目標放在半導體封裝技術，還成立專門小組要強化晶圓代工客戶合作。
導入EUV 英特爾曝4奈米製程拚2025年領先
半導體製程技術不斷推進，不讓台積電專美於前，積極耕耘代工領域的「英特爾（Intel）」近期曝光Intel 4奈米製程細節，將使用EUV大幅度減少光罩數量和製程步驟，效能比Intel 7奈米提升超過20%，將應用於生產PC客戶端Meteor Lake處理器，2025年力拚製程領先。
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，「我們並不只是和台積電、三星電子競爭而已，我們在與台灣、日本以及韓國競爭」，他指出英特爾的供應商都面臨成本轉嫁壓力，認為還需要熬過幾個季度直到開始進入更有利的經濟環境。
三星拚逆轉！成立封裝小組追英特爾、台積電
不只台積電、英特爾技術比拚，南韓大廠三星也不落人後，近期成立半導體封裝工作小組，強化大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作。
根據三星電子DS事業部影片指出，在半導體行業工廠裡頭的製程，要在線寬中突破過往規則，封裝技術跨越難關主要的技術就是2.5D和3D技術，未來將開發更先進的3.5D技術也在進展中。
根據研調機構顯示，今年全球先進封裝投資中，英特爾和台積電分別佔據冠、亞軍，比重達到32%以及27%，第三名則是日月光，而三星緊追在後。就看這回三星布局封裝，能否逐步拉近和台積電差距。
2022年全球先進封裝投資。圖／非凡新聞台北／劉至柔、熊汝璽 責任編輯／吳苡榛