白埔產業園區 地方 全台首座先進封裝產業園區動土!高雄白埔88.7公... 2026.09.22 10:25 高雄白埔產業園區昨(21)日正式動土,內政部表示,這是全台首座以先進封裝為核心的產業園區,總面積約88.73公頃,未來將聚焦半導體先進封裝材料、設備及相關供應鏈;配合園區開發,內政部也將推動高雄新市鎮...