封裝技術

台積電除全力備戰2奈米量產產能之外，隨著蘋果iPhone 18所採用的手機晶片將正式跨入2奈米世代，封裝技術也同步升級，轉向更高階的WMCM。供應鏈傳出，台積電後段晶圓級測試與成品測試，將由策略夥伴分...