3DIC先進封裝技術，逐漸受到半導體業界重視，除了台積電積極布局，聯電開發多年的3DIC，也傳出拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片代工大單，投片量高達上萬片，是繼聯電為聯詠代工驅動IC供貨蘋果之後，再次成為相關供應鏈，可望為業績增添動能。
聯電營運進補！為聯詠代工後再奪蘋果大單
智慧型手機、物聯網應用不斷創新，推動具備晶片體積更微縮、功耗更低、成本減少等優勢，三維積體電路3DIC技術。除了台積電積極布局，晶圓代工大廠聯電也傳出以3DIC先進封裝技術，拿下蘋果在新款iPhone天線模組關鍵晶片的代工大單，投片量高達上萬片。
知識力科技執行長曲建仲博士指出，「Qorvo主要是做射頻前端的模組，這個部分本來就是成熟製程的晶片為主，那恰好聯電在成熟製程方面良率很高，未來也會朝向先進封裝的方向發展，中國大陸這幾年大幅擴充成熟製程的晶圓廠，聯電因為成熟製程的良率高，那未來只要鎖定歐美的客戶，我認為它還是可以有它特定的市場。」
聯電不回應特定客戶與市場傳聞，傳出這回聯電訂單來自蘋果功率放大器PA協力廠Qorvo為蘋果設計的新iPhone天線元件，整合新晶片，並搭配Qorvo功率放大器供應給蘋果，並在新晶片採用聯電3DIC技術，由聯電代工，強化iPhone效能和收訊能力，可望為營運增添動能。
搶AI商機！聯電與大廠結盟加速3D封裝生產
AI需求全面引爆，3DIC逐漸受到業界重視，台積電啟動CoWoS大擴產計畫，聯電去年第4季更進一步結盟華邦、智原、日月光投控等夥伴，成立晶圓對晶圓3DIC專案，協助客戶加速3D封裝產品生產，看好今年完成系統級驗證之後就位。雖然目前營收占比不高，但如今傳出聯電再於通訊射頻端奪下大單，蘋果供應鏈地位升級。
台北／曹再蔆、陳柏誠 責任編輯／朱怡玟