蘋果野心勃勃研發自家Wi-Fi晶片，先前才傳出蘋果將在2025年推出的高階手機上，搭載自研Wi-Fi 7晶片，不過，目前蘋果自研通訊網路晶片進度，可能陷入瓶頸，恐怕來不及趕上市場預期的2025年發表；另一方面，蘋果高階主管近期透露，自研晶片有很大一部分仰賴台積電，未來希望晶片代工來源能多元化，市場猜測蘋果可能將與三星、英特爾合作。
來不及2025搭i17？ 傳自研Wi-Fi晶片遇瓶頸
蘋果今年新機搭載的A17 Pro晶片，宣稱能支援3A遊戲大作，為了提升整體效能，並且提高自製率，蘋果也正在著手打造自家Wi-Fi晶片，原本外界預期2025年可以看到這款晶片運用在iPhone當中，現在似乎出現了瓶頸。
台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真指出，「由於過去像是高通以及在博通的部分，那麼對這兩塊（射頻、Wi-Fi）其實都是深耕許久，而且進入到這兩個晶片的項目上，還是有相對技術的門檻，或者是在專利上的一些限制，所以也當然使得蘋果要開發像是Wi-Fi的自研晶片上，時間上或許會比預期來得長一些。」
蘋果坦言仰賴台積電 但未來代工擬多元化
產業專家認為，蘋果缺乏經驗以及專利技術，所以還需要一段時間醞釀，而現階段蘋果自研晶片，大部分都是仰賴台積電，為了減少押寶單一供應鏈，蘋果硬體部門主管向國外媒體透露，蘋果對其他供應商抱持開放態度，未來在自研晶片上，可能採取多元代工模式。
蘋果硬體技術高級副總裁Johny Srouji表示，「我們跟台積電合作已經十幾年了，台積電非常可靠，話雖如此，我們總是在探索各種可能，我們一直希望獲得最好的技術，如果其他代工廠有這些技術，而且滿足我們的需求，我們始終會探索它，包含台灣以外的地區。」
台積電良率高 專家：蘋果核心優先供應來源
市場關注是否意味，未來將導入三星和英特爾等，晶圓代工新夥伴，對此專家表示，目前台積電良率表現非常高，蘋果不會輕易更換合作夥伴，只有周邊晶片產品，才會下單三星和英特爾，核心應用處理器，還是會以台積電為優先供應來源。
台北／葉芳吟、顏連凱 責任編輯／朱怡玟