歐盟三大機構對歐盟晶片法案內容達成共識。示意圖/翻攝自Pixabay@kdg2020
歐盟三大機構對歐盟晶片法案內容達成共識。示意圖/翻攝自Pixabay@kdg2020

美中晶片戰正如火如荼開打,歐盟也不落人後,三大機構對歐盟晶片法案內容達成共識,計畫在半導體產業投入1.4兆台幣,打造歐洲的半導體生態系。

歐盟去年2月提出的的歐盟晶片法案,距離正式立法只差最後一哩路。歐盟執委會、理事會跟歐洲議會18日對法案內容達成共識,預計在半導體產業投入430億歐元,約1.44兆台幣,目標在2030年前,歐盟晶片產量從全球市佔率10%,翻倍成20%。

相較於美國去年8月通過的晶片法案,招招劍指中國,歐盟晶片法案的目標是打造歐洲的半導體生態系,掌握晶片生產自主性,避免受到地緣政治風險波及。

歐盟執委會去年提出晶片法案後,已經吸引超過3兆台幣的投資。至於全球晶片龍頭台積電,未來是否將在歐洲投資設廠,德國媒體報導可能要等到明年才會作出決定。

國際中心/林祐任 編撰 責任編輯/朱怡玟

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