美國會眾院通過晶片法案 將送交拜登簽署

美國眾議院通過補貼國內半導體產業的「晶片法案」。圖／路透社（資料畫面）

為了與中國抗衡，美國眾議院28日以243票贊成、187票反對，通過「晶片法案」，這項法案是美國產業政策的重大嘗試，重點在於提供美國半導體產業約台幣1.55兆的政府補貼，並給予在美設廠的業者約台幣7200億的稅務減免。

法案也授權在未來10年撥款約台幣6兆的經費，鼓勵半導體研發。目前參眾兩院都已表決通過，最快下週由總統拜登簽署後就能正式生效。

國際中心／陳韋仁 編撰　責任編輯／林湘芸