衝刺「先進封裝」台積電鎖定AI、HPC市場

晶片已然成為重要戰略物資，各國大廠爭相蓋廠布局，鴻海和台積電也在今（24）天的SEMICON論壇分享，半導體業要不斷轉型，未來運用5G、AI、邊緣運算，已成為高科技製造業最重要的產業趨勢與競爭的決勝關鍵。同時台積電衝刺先進封裝也傳出捷報，靠著AI技術幫助先進封裝製造智慧化，目前已為客戶打造一條龍服務，能力較國際同業更具優勢。

布局先進封測台積電智慧工廠全自動化

電動自駕車趨勢快速浮上檯面，對半導體需求與日俱增，車用晶片更供不應求，各大廠都紛紛搶進，包括日前買下旺宏6吋晶圓廠、對電動車和半導體產業蓄勢待發的鴻海，也看好智慧製造技術是未來卡位的關鍵。

鴻海資訊長龔培元表示，隨著IoT（物聯網）裝置遍地布局，人工智慧機器學習和智慧IoT市場空間，是對企業有巨大影響的領域，「當然這也是機會，到2030年有1.25億個將是聯網裝置」。

半導體不斷轉型，運用5G、AI、邊緣運算，已經成為高科技製造業近年來最重要的產業趨勢與競爭的決勝關鍵，晶圓代工龍頭台積電衝刺先進封裝技術，打造一條龍服務也傳報捷，隨著客戶群需求增加，今年將有上百個產品線運用先進封裝設計定案，竹南的封裝新廠也預定明年正式啟用，將有助於後續繼續承接蘋果、輝達等客戶先進晶片代工的大單，成功背後靠得也是AI技術讓先進封裝製造智慧化。

台積電經理游志源指出，隨著全自動化和數據驅動的快速製造，IC和高科技製造商從智慧製造開始，有更多機會利用這個優勢，數位轉型也是成功的關鍵以及未來企業的競爭優勢。