晶圓代工廠聯電及半導體封測廠頎邦，今（3）日同步召開重訊記者會，宣布進行股份交換，聯電以54.3億入股封測廠頎邦，取得頎邦9.09%股權，而頎邦將持有聯電 0.62%股權。聯電指出，兩家公司將建立長期策略合作關係，外界估計，聯電可整合下游的封測業務，未來可為營收帶來助益。
聯電說明，頎邦將增資發行普通股新股67,152,322股作為對價，以受讓聯電增資發行的普通股新股61,107,841股及宏誠創投所持有之聯電已發行普通股16,078,737股。
換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，頎邦則將持有聯電約0.62%股權。以換股比例換算，聯電入股頎邦金額約54.3億元。
聯電指出，雙方多年來已在驅動IC的領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。
責任編輯／林湘芸