IC設計兩大巨頭高通、聯發科拚市占，在衝刺高階技術上不遺餘力，業界最新傳出，聯發科新一代5G旗艦晶片「天璣2000」，生產製程將一舉從5奈米直攻4奈米，同時開出3奈米產品，成為台積電4奈米和3奈米的第一批客戶，產品單價更拉高到80美元以上，有機會超車高通驍龍8系列4奈米晶片，而高通因部分產能放在三星，持續受到晶圓代工產能緊缺影響。
聯發科5G晶片站上天價 三星產能絆高通
IC設計大廠聯發科衝刺5G毫不手軟，年底將推出的新款高階5G旗艦手機晶片，早有各種傳聞，如今高階技術再傳捷報，「天璣2000」由原本外界預期的5奈米製程生產，升級到台積電4奈米，同時開出3奈米產品，進度將與蘋果、超微相當，更一舉超車對手高通。
台經院產經資料庫總監劉佩真指出，聯發科跟台積電在先進製程上持續合作，另一方面聯發科自身在產品的技術升級上，產品推出的速度也是有所增加，同時受惠於整個中國科技供應鏈去美國化的效應。
對於相關傳聞，聯發科表示，無法評論產品藍圖和製程使用情況，不過強調台積電一直是最重要的合作夥伴，但業界人士指出，聯發科天璣2000已拿下OPPO、vivo等非蘋大廠訂單，加上4奈米製程效能更強，聯發科5G新旗艦產品單價將拉高到80美元以上，遠高於現行平均單價的30至35美元，可望挹注營收顯著跳升。另外晶圓代工產能緊缺，相較聯發科有台積電奧援，高通則因部分產能放在三星而持續受創。
高通棄三星？ 5G晶片急單傳由台積電操刀
Futurum Research分析師Daniel Newman分析，高通跟三星、台積電等夥伴合作，明顯看出高通與其他晶片製造商分享、競爭所有可用的產能，這會是最嚴重的問題，如果持續面臨產能吃緊狀況，高通將持續在5G商機中面臨困難。
為了不使情況惡化，市場日前傳出高通緊急向台積電下訂一批行動處理器，預計今年第三季開始交貨，不過聯發科5G旗艦晶片第一次在先進製程導入上，與頭號競爭對手高通並駕齊驅甚至超越，高通是否藉由台積電代工加持，下半年重新拿回龍頭寶座，各界都高度關注。
台北／曹再蔆、陳柏誠 責任編輯／林湘芸