受惠於新品以及遠距需求，台灣筆電代工廠第一季總出貨量，上看4,460萬台，其中廣達、仁寶更是直逼去年第四季的水準。不過電子供應鏈的缺料問題，卻從上游的晶圓產能延燒到後端的封測，產品的交期倍增，像網通晶片、WiFi晶片交期最長來到50周，因此許多筆電代工廠也只能乖乖排隊，等待這些關鍵零組件。
廣達、仁寶Q1出貨逼新高 和碩喊Q2季增3成
蘋果M1 Mac推出至今，備受國內外科技部落客好評，加上遠距產品熱銷，電子代工五哥首季筆電出貨淡季不淡，直衝4,460萬台，廣達、仁寶也逼近去年第四季水準，分別達1,900萬台以及1,310萬台，至於和碩、緯創和英業達，年增超過4成。
後端封測大塞車!部分晶片交期「要等1年」
和碩董事長童子賢先前曾表態看好「產業處在榮景」，力拼第二季出貨季增25~30%，但近期供應鏈持續深陷缺料苦，不只要搶上游的晶圓產能，後端封測現在也大塞車，交期拉長至45~60天，導致部分產品像是網通晶片、WiFi晶片，交期要等上50周，換算下來就是整整1年。
台經院產經資料庫總監劉佩真指出，「特別是在打線、封裝的這個部分，機台也是供應不及的，所以在其他像是先進封裝、LCD的驅動IC封測的部分，還有在記憶體封測，以及在晶圓偵測的這塊，其實都是同樣面臨到，產能是比較明顯供不應求。」
封測報價迎第三波漲勢？專家：年底才舒緩
由於產能不足，封測報價也同步提高，分析師預期，第二季恐怕會迎來第三波漲勢，漲幅普遍有1成，預計到今年底才有望舒緩。
如今整條半導體供應鏈塞好塞滿，對筆電代工廠來說，即使音訊IC、網通晶片成本不高但缺一不可，為了這些關鍵零組件，也只能乖乖排隊等。
台北／林威欣、林家弘 責任編輯／吳東穎