手機晶片雙雄高通、聯發科下半年新品磨刀霍霍，聯發科打出3款產品，包括6奈米天璣750、天璣850系列，以及5奈米天璣2000，全部採用台積電製程。據了解，天璣2000報價可能超過100美元，是聯發科售價最高的手機晶片，而高通下半年也有兩款強化版晶片採用三星4奈米製程，兩公司的價格帶趨近、正面對決味道很濃。
台積電製程撐腰 聯發科三新品未演先轟動
聯發科今年元月採用台積電6奈米的「天璣1200」晶片強勢亮相，鎖定5G手機旗艦市場，要與高通比拼高下。而市場最新又傳出，聯發科年底將推出可能被命名為「天璣2000」的新款高階5G晶片，報價將超過100美元，也是聯發科歷來售價最高的手機晶片。
中國科技網站指出，「天璣2000」將是聯發科新一代旗艦，採用5奈米工藝製程打，而採用廠商除了老客戶OPPO和vivo之外，還有新客戶榮耀，很可能將用在迭代後的榮耀V50系列手機。
各界的消息都讓聯發科新一代晶片未演先轟動，但還不只旗艦晶片，聯發科下半年還將新品齊發，包含6奈米天璣750和天璣850系列，將全部採用台積電製程。
不落人後！ 高通下半年推二新品採三星4nm
高通方面，雖然受限晶圓產能窘境，但也不是省油的燈，下半年將採用三星4奈米製程續推產品，兩款強化版晶片也確定會如期推出。從高通和聯發科官方產品價格帶趨近來看，兩強正面對決意味濃厚。
5G之爭！ 高通4nm強化版VS聯發科天璣晶片
IDC資深研究經理高鴻翔認為，在5G的規格上，特別在Sub-6G部分，聯發科推出時程已經跟高通拉平；聯發科的背後是台積電，而高通背後則是三星，目前產能狀況比較多，所以從產能狀況來看，也許聯發科今年出貨狀況會比較順利。
不過雖然聯發科在技術面已追平高通，而且產品單價持續看增、有利營收更上層樓。值得關注的是，由於產能太搶手，目前晶圓代工廠也陸續提前半年啟動2022年產能的分配計畫，但合約價採浮動制，對於IC設計業者而言，在終端需求依舊強勁下，該如何掌握成本、降低影響會是業者的最大考驗。
台北／曹再蔆、陳柏誠 責任編輯／李成蔭