台積電爆單！傳SK海力士合作英特爾AI封裝 專家：性價比難敵

台積電代工霸主地位會被動搖嗎？近期英特爾動作頻頻，先是傳出爭取蘋果晶片代工訂單，如今又傳出與SK海力士合作先進封裝技術，專家認為，英特爾想搶台積電訂單，關鍵是前段的晶圓代工良率能不能跟上腳步。

英特爾一條龍搶單 專家：性價比難敵台積電

台積電稱霸全球的晶圓代工地位，既是客戶也是競爭對手的英特爾近期動作頻頻，剛傳出取得蘋果訂單，如今又傳出在封裝領域與SK海力士展開合作。

韓媒報導，南韓記憶體大廠SK海力士在AI晶片與高頻寬記憶體整合段，原本採用台積電CoWoS先進封裝，但受到CoWoS產能供不應求影響，傳出可能導入英特爾EMIB先進封裝技術，為晶片封裝尋找第二供應來源。

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣提到，英特爾目前的EMIB或EMIB-T的良率夠高、效能也夠好，但一定要有前段的訂單為主導，然後才會有後段的部分，所以說不會拿後段封裝跟台積電競爭，英特爾去找海力士，未來不排除找三星或是其他的載板、甚至封裝廠商，然後建立一個英特爾自己專屬的大平台。

專家認為，封裝並不是單純搶後段訂單，關鍵仍在於前段晶圓代工客戶是否願意給英特爾訂單，英特爾確實想複製台積電的成功模式，從製程到後段封裝的一條龍服務，提高對客戶的吸引力，但目前仍受限於AI伺服器解決方案不足、產能與成本競爭力仍待時間考驗。

資深分析師陳子昂提到，Intel EMIB對台積電的影響應該是短期的，影響層面也比較小，但是有一點值得後續觀察，也就是如果Intel的EMIB在效能跟成本這一部分會威脅台積電性價比的話，這點對台積電的影響層面就會比較深遠，但以目前來看，似乎Intel EMIB的性價比還比不上台積電。

CoWoS產能緊 英特爾EMIB趁勢挑戰台積電

放眼中長期來看，專家認為，英特爾EMIB確實有機會加入2.5D封裝供應鏈，成為台積電CoWoS之外的替代選項，但現階段台積電仍站穩一方霸主，掌握先進製程與CoWoS封裝優勢，英特爾想搶單，不只有技術競爭，更是訂單、量產與供應鏈整合能力的全面考驗。

台北／許佑娟、熊汝璽　責任編輯／張碧珊