台積電在美生產晶片 全數運回台進行封裝
AI海嘯席捲全球,先進晶片的龐大需求,掀起先進製程跟封裝的軍備競賽。但先進晶片其實是由一群較小的晶片組成,每顆用於AI運算的晶片,都需要經過精密封裝,才能跟外部系統互動,然而目前幾乎所有的封測,都集中在亞洲地區完成。
先進晶片須回台封裝 凸顯供應鏈脆弱
台積電在亞利桑那州鳳凰城設有先進晶圓廠,但生產出來的晶片還是必須全部送回台灣封裝,凸顯先進封裝對AI產業的重要性,卻暴露出供應鏈的脆弱。
輝達鎖定CoWoS產能 市場需求格外緊繃
台積電目前已經量產最先進的封裝技術就是CoWoS,未來幾年CoWoS的產能,大部分都被輝達鎖定,也讓市場變得格外緊繃。
責任編輯/李家成