傳聯電奪新iPhone晶片大單 投片量達上萬片

聯電傳出以3DIC先進封裝技術,拿下蘋果在新款iPhone天線模組關鍵晶片的代工大單。圖/非凡新聞

3DIC先進封裝技術,逐漸受到半導體業界重視,除了台積電積極布局,聯電開發多年的3DIC,也傳出拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片代工大單,投片量高達上萬片,是繼聯電為聯詠代工驅動IC供貨蘋果之後,再次成為相關供應鏈,可望為業績增添動能。

聯電營運進補!為聯詠代工後再奪蘋果大單

智慧型手機、物聯網應用不斷創新,推動具備晶片體積更微縮、功耗更低、成本減少等優勢,三維積體電路3DIC技術。除了台積電積極布局,晶圓代工大廠聯電也傳出以3DIC先進封裝技術,拿下蘋果在新款iPhone天線模組關鍵晶片的代工大單,投片量高達上萬片。

知識力科技執行長曲建仲博士指出,「Qorvo主要是做射頻前端的模組,這個部分本來就是成熟製程的晶片為主,那恰好聯電在成熟製程方面良率很高,未來也會朝向先進封裝的方向發展,中國大陸這幾年大幅擴充成熟製程的晶圓廠,聯電因為成熟製程的良率高,那未來只要鎖定歐美的客戶,我認為它還是可以有它特定的市場。」

聯電不回應特定客戶與市場傳聞,傳出這回聯電訂單來自蘋果功率放大器PA協力廠Qorvo為蘋果設計的新iPhone天線元件,整合新晶片,並搭配Qorvo功率放大器供應給蘋果,並在新晶片採用聯電3DIC技術,由聯電代工,強化iPhone效能和收訊能力,可望為營運增添動能。

搶AI商機!聯電與大廠結盟加速3D封裝生產

AI需求全面引爆,3DIC逐漸受到業界重視,台積電啟動CoWoS大擴產計畫,聯電去年第4季更進一步結盟華邦、智原、日月光投控等夥伴,成立晶圓對晶圓3DIC專案,協助客戶加速3D封裝產品生產,看好今年完成系統級驗證之後就位。雖然目前營收占比不高,但如今傳出聯電再於通訊射頻端奪下大單,蘋果供應鏈地位升級。

台北/曹再蔆、陳柏誠 責任編輯/朱怡玟