5大客戶狂追單!台積電CoWoS明年增產20%

台積電CoWoS先進封裝需求大爆發,明年月產能將比原訂目標再增加20%。圖/非凡新聞

AI應用遍地開花,帶動GPU和AI加速器等晶片需求爆發,市場傳出,繼輝達10月擴大下單台積電CoWoS先進封裝之後,包括蘋果、超微、博通、邁威爾等重量級客戶,近期也大舉追單,台積電擴增CoWoS產能,明年月產能有機會比原先預期再多2成,可望緩解產業AI晶片短缺狀況。

加速CoWoS產能 台積電明年底可望擴產1倍

台積電CoWoS先進封裝需求大爆發,繼輝達10月擴大下單之後,市場傳出蘋果、超微、博通、邁威爾等重量級客戶,近期也對台積電追單,因此台積電加快CoWoS擴充腳步,明年月產能將比原訂目標再增加20%,達3.5萬片。

台積電不評論傳聞,但總裁魏哲家在上回法說會時表示,目標CoWoS產能倍增,雖然目前受限供應商產能限制,仍預期明年底可望達成擴充一倍。

而五大客戶大追單,透露AI應用遍地開花,帶動GPU和AI加速器IC需求,廣達、緯創、緯穎、英業達等AI伺服器供應鏈受惠。

光電協進會特約研究顧問柴煥欣指出,「超微或者是輝達,明年在人工智慧相關晶片的領域,都會高速起飛,人工智慧伺服器的組裝廠商,當然也是一個受惠概念的族群,明年智慧型手機的部分,其實也會出現一個往上反轉的狀況,聯發科跟高通,甚至是蘋果的話,都會持續採用台積電3奈米製程,而在先進封裝的話,也會用散出型的高整合封裝。」

AI晶片短缺衝擊 伺服器廠出貨動能待加溫

台積電擴增CoWoS產能,業界也看好將推升先進封裝設備協力廠的出貨動能,在手訂單直達明年上半年。不過,AI伺服器代工廠先前公開示警,AI晶片短缺,是造成現在AI供應鏈出貨動能受壓抑的主因,供需平衡可能得再等一段時間,營收貢獻將逐漸顯現。

台北/曹再蔆、陳柏誠 責任編輯/朱怡玟