戴爾、惠普加速去中化？ 聯電證實：客戶詢問度增

美中晶片戰持續延燒，戴爾、惠普PC品牌廠要求成熟製程加速「去中化」，轉到聯電、力積電等非陸企廠商生產。對此聯電回應，這是中長期趨勢，近期新加坡廠詢問度增加；力積電則表示，不評論相關消息。專家認為，去中化趨勢未來一年將持續發酵。

迎轉單？ 聯電：去中化是中長期趨勢　力積電低調不回應

不管是冰天雪地或者是高溫環境，平板抗寒、耐熱、防水防摔，在各種環境發揮最大功效，品牌廠陸續推出新品，美中晶片戰延燒下，目前包括戴爾、惠普等品牌廠，要求成熟製程IC業者，加速晶圓代工「去中化」，傳出訂單轉到聯電、力積電等非陸企生產，甚至訂出明年底前非陸製IC要達到一定占比，否則不予採用。

對此國外分析師表示，許多跨國公司、美國客戶正在尋求其他生產區域，並非在一些特殊原因下要撤離中國，而是增加其他國家廠區營收占比，以便在供應鏈上有更大的彈性空間，包括墨西哥、波蘭、泰國或越南。

斷鏈、資安隱憂　專家：品牌廠供鏈恐全面脫鉤中國

對於去中化議題聯電回覆，這是中長期趨勢近期，新加坡廠詢問度增加；而力積電則表示「不評論相關消息」。專家分析，美中兩國之間相關的系統端品牌大廠，未來對於IC採購決策上，將持續發生「脫鉤」趨勢。

工研院產科國際研究所總監楊瑞臨就說，IC設計公司現在正開始有一些新的產品跟設計，要開始送交製造，鎖定明年下半年及2024年，會有長期潛在的斷鏈隱憂，未來一年這件事情應該會持續發酵。

專家分析，未來不只會有斷鏈情況，品牌廠還可能為了避免資安疑慮，整體供應鏈從頭到尾都不含陸資廠商，去中化趨勢更加明顯。

台北／劉至柔、熊汝璽　責任編輯／林均