拜登8/9將簽署「晶片法案」 強化對中國的競爭力

白宮指出,拜登下週二將簽署「晶片法案」。圖/美聯社(資料畫面)

白宮3日表示,總統拜登(Joe Biden)8月9日將在白宮玫瑰園(Rose Garden)一場儀式上,親自簽署「晶片法案」,這項法案有助於加強美國對中國的競爭力。

綜合外媒報導,在COVID-19疫情大流行和全球供應鏈中斷後,半導體晶片出現短缺,「晶片法案」旨在緩解汽車、武器、洗衣機及電子遊戲等各層片晶片短缺的情況。

這項法案為美國半導體的研究和生產提供約520億美元的補貼,並對投資晶片廠提供稅收減免,價值估計達240億美元,法案也授權在10年內投入2000億美元,促進美國的科學研究,以能更好地與中國競爭。

責任編輯/林湘芸