拜登8/9將簽署「晶片法案」 強化對中國的競爭力

白宮3日表示，總統拜登（Joe Biden）8月9日將在白宮玫瑰園（Rose Garden）一場儀式上，親自簽署「晶片法案」，這項法案有助於加強美國對中國的競爭力。

綜合外媒報導，在COVID-19疫情大流行和全球供應鏈中斷後，半導體晶片出現短缺，「晶片法案」旨在緩解汽車、武器、洗衣機及電子遊戲等各層片晶片短缺的情況。

這項法案為美國半導體的研究和生產提供約520億美元的補貼，並對投資晶片廠提供稅收減免，價值估計達240億美元，法案也授權在10年內投入2000億美元，促進美國的科學研究，以能更好地與中國競爭。

責任編輯／林湘芸