震撼彈！聯發科、英特爾宣布合作晶圓代工

英特爾和聯發科今（25）天宣布建立戰略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的先進技術，製造晶片，消息一出，震驚整個產業。

英特爾指出，該協議旨在增加一個在美國和歐洲具有重要產能的新代工合作夥伴，幫助聯發科建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。

聯發科計劃使用英特爾技術，為一系列智能邊緣設備製造多個晶片。IFS提供了一個廣泛的製造平台，其技術針對高性能、低功耗和始終開啟的連接性進行了優化，其路線圖涵蓋了經過生產驗證的3D FinFET晶體管到下一代突破的路線圖。

IFS總裁Randhir Thakur表示，「作為世界領先的無晶圓廠晶片設計商之一，每年為超過20億台設備提供動力，聯發科是IFS的一個了不起的合作夥伴，因為我們進入了下一階段的增長。我們擁有先進的工藝技術和地域多樣化的能力的正確組合，可以幫助聯發科在一系列應用中，交付下一個十億連接設備。」

聯發科平台技術與製造運營高級副總裁NS Tsai則表示，「聯發科長期以來一直採用多源戰略。我們與英特爾現有5G數據卡業務合作夥伴關係，現在通過英特爾代工服務將我們的關係擴展到製造智能邊緣設備。憑藉其對大規模產能擴張的承諾，IFS為聯發科提供了價值，因為我們尋求創建更加多元化的供應鏈。我們期待建立長期合作夥伴關係，以滿足全球客戶對我們產品快速增長的需求。」

英特爾說明，IFS成立於2021年，旨在幫助滿足全球對先進半導體製造能力不斷增長的需求。IFS結合了領先的工藝和封裝技術、世界一流的IP組合以及在美國和歐洲的承諾產能，與其他代工產品不同。IFS客戶將受益於英特爾最近宣布的現有工廠擴建計劃，以及在美國俄亥俄州和德國新建工廠的重大新投資計劃。

責任編輯／陳盈真