晶圓代工鬆動? 6月晶片交貨期減至27週

最新研究顯示,6月晶片交貨期已較5月減少一天至27週。圖/非凡新聞

半導體市場雜音不斷,砍單和降價的聲浪來襲,各大產業飽受晶片短缺所擾一年多後,最新研究顯示,6月晶片交貨期,已較5月減少一天至27週,供貨情況浮現改善跡象。國內IC設計業者則表示,通膨導致終端需求變弱,上游晶圓代工產能確實鬆動,對下半年來說是機會也是挑戰。

手機、PC終端需求修正 凌陽:車用壓力未解

半導體榮景開始顯現疲軟跡象,英特爾、輝達和美光等大廠紛紛示警,在經歷兩年強勁需求後,未來數月甚至明後年,將面臨較為艱困的時期;英特爾首席財務長警告,下半年市場雜音更大,所以晶片市場的壞消息正在堆積,已經開始明顯反映在股價中。

最新研究也顯示,6月晶片交貨期,已較5月減少一天至27週,顯示上游晶圓代工廠供貨情況浮現改善跡象。不過凌陽發言人沈文義指出,依了解有部分的晶片有比較鬆動,但有一些製程的晶片,目前還沒有鬆,像車用40奈米的晶片還是蠻緊的。

部分IC設計交貨時間連2月滑 降幅達45%

車用和數據中心晶片等需求旺盛的領域,壓力仍然沒有緩解,但手機、PC等終端需求持續修正,恐怕顯示晶圓代工產業下行循環即將展開,部分特定IC設計廠更觀察,晶片交貨時間已連續兩個月下滑,有些降幅甚至高達45%,最大多半來自電源管理IC、記憶體和MCU微控制器。

儘管半導體供應鏈不確定性推升客戶庫存水準,砍單、降價潮聲浪來襲,不過台積電、聯電、世界先進等晶圓代工族群,訂單能見度已至年底,漲價效應帶動毛利率表現之下,業績成長還是值得期待。

台北/曹再蔆、陳柏誠 責任編輯/陳盈真