晶圓代工鬆動？ 6月晶片交貨期減至27週

半導體市場雜音不斷，砍單和降價的聲浪來襲，各大產業飽受晶片短缺所擾一年多後，最新研究顯示，6月晶片交貨期，已較5月減少一天至27週，供貨情況浮現改善跡象。國內IC設計業者則表示，通膨導致終端需求變弱，上游晶圓代工產能確實鬆動，對下半年來說是機會也是挑戰。

手機、PC終端需求修正 凌陽：車用壓力未解

半導體榮景開始顯現疲軟跡象，英特爾、輝達和美光等大廠紛紛示警，在經歷兩年強勁需求後，未來數月甚至明後年，將面臨較為艱困的時期；英特爾首席財務長警告，下半年市場雜音更大，所以晶片市場的壞消息正在堆積，已經開始明顯反映在股價中。

最新研究也顯示，6月晶片交貨期，已較5月減少一天至27週，顯示上游晶圓代工廠供貨情況浮現改善跡象。不過凌陽發言人沈文義指出，依了解有部分的晶片有比較鬆動，但有一些製程的晶片，目前還沒有鬆，像車用40奈米的晶片還是蠻緊的。

部分IC設計交貨時間連2月滑 降幅達45%

車用和數據中心晶片等需求旺盛的領域，壓力仍然沒有緩解，但手機、PC等終端需求持續修正，恐怕顯示晶圓代工產業下行循環即將展開，部分特定IC設計廠更觀察，晶片交貨時間已連續兩個月下滑，有些降幅甚至高達45%，最大多半來自電源管理IC、記憶體和MCU微控制器。

儘管半導體供應鏈不確定性推升客戶庫存水準，砍單、降價潮聲浪來襲，不過台積電、聯電、世界先進等晶圓代工族群，訂單能見度已至年底，漲價效應帶動毛利率表現之下，業績成長還是值得期待。

台北／曹再蔆、陳柏誠　責任編輯／陳盈真