代工廠加價搶料!首季筆電出貨4460萬台

廣達、仁寶Q1出貨逼新高,和碩喊Q2季增3成。圖/非凡新聞

受惠於新品以及遠距需求,台灣筆電代工廠第一季總出貨量,上看4,460萬台,其中廣達、仁寶更是直逼去年第四季的水準。不過電子供應鏈的缺料問題,卻從上游的晶圓產能延燒到後端的封測,產品的交期倍增,像網通晶片、WiFi晶片交期最長來到50周,因此許多筆電代工廠也只能乖乖排隊,等待這些關鍵零組件。

廣達、仁寶Q1出貨逼新高 和碩喊Q2季增3成

蘋果M1 Mac推出至今,備受國內外科技部落客好評,加上遠距產品熱銷,電子代工五哥首季筆電出貨淡季不淡,直衝4,460萬台,廣達、仁寶也逼近去年第四季水準,分別達1,900萬台以及1,310萬台,至於和碩、緯創和英業達,年增超過4成。

後端封測大塞車!部分晶片交期「要等1年」

和碩董事長童子賢先前曾表態看好「產業處在榮景」,力拼第二季出貨季增25~30%,但近期供應鏈持續深陷缺料苦,不只要搶上游的晶圓產能,後端封測現在也大塞車,交期拉長至45~60天,導致部分產品像是網通晶片、WiFi晶片,交期要等上50周,換算下來就是整整1年。

台經院產經資料庫總監劉佩真指出,「特別是在打線、封裝的這個部分,機台也是供應不及的,所以在其他像是先進封裝、LCD的驅動IC封測的部分,還有在記憶體封測,以及在晶圓偵測的這塊,其實都是同樣面臨到,產能是比較明顯供不應求。」

封測報價迎第三波漲勢?專家:年底才舒緩

由於產能不足,封測報價也同步提高,分析師預期,第二季恐怕會迎來第三波漲勢,漲幅普遍有1成,預計到今年底才有望舒緩。

如今整條半導體供應鏈塞好塞滿,對筆電代工廠來說,即使音訊IC、網通晶片成本不高但缺一不可,為了這些關鍵零組件,也只能乖乖排隊等。

台北/林威欣、林家弘 責任編輯/吳東穎